1. 背封式制袋；
　　2. 包装机控制器汉字显示，操作可靠简便；
　　3. 光电控制系统抗光、电干扰能力强；
　　4. 制袋系统采用步进电机细分技术，制袋精度高，误差小于1毫米；
　　5. 采用四路控温的热封机构，温度控制准确，热平衡良好，保证封口质量，适用多种包装材料；
　　6. DXDF60-Ⅱ采用最新漏斗升降装置，便于调整，利于清洗， 省去清洗后的再次调整，提高工作效率。