徐州东硕测控技术有限公司

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说明 

◇   HBSP 型电子线路采用了抗粘附电路，可以在探测真实物位的同时，清除粘附和悬挂在探头周围 的假物位信号影响。 

◇   HBSP  型根据射频导纳传感工作原理，可探测各种容器中物料的有（高位）或无（低位）。它可以设置高位 或低位模式的故障报警。 

◇   HBSP 型可检测任何工艺物料，例如：精炼油、汽油、导电泥浆等。 

◇   HBSP 型与 L86X 型传感探头匹配。L863C 是通用探头，L890C 是平板探头，也提供钢绳探头，具有 Teflon 

和不锈钢结构，它能用于高温、高压环境，液体、粉体、大固体块料及腐蚀性物体。 

技术说明 

1．技术参数 

继电器容量：DPDT,额定 10A,115VA.C 或 5A,220VA.C 

延时：0~30″秒连续可调  

电源：220VA.C 或 24VDC 感应度：0.5pF 

物料温度：-184℃~260℃  

电路耐温：-40℃~80℃  

失电保护：高低模式，现场可调 外壳：IP65，重型铸铝外壳